시장 오판? TSMC CoPoS 1세대에서 유리기판 사용하지 않을 것이며 유리 중간층 고려한적 없음

TSMC의 CoPoS 1세대가 유리기판을 쓰지 않을 것이며 유리 중간층도 검토한 적 없다는 전언이 나와, 최근 유리기판 테마 기대를 흔들 수 있는 소문임.

• TSMC `CoPoS` 1세대에서 유리기판 미사용이라는 주장이라는 소문임
• 유리 interposer/중간층(유리 중간층) 자체를 고려한 적 없음이라는 전언으로 알려짐
• 사실이라면 ‘CoWoS 이후 차세대 패키징에서 유리 채택’ 내러티브를 전제로 한 시장 기대가 조정될 수 있다는 관측임
• CoPoS는 고성능 패키징 로드맵과 연결돼 있어, 기판/소재 채택 방향에 따라 관련 공급망(기판·소재·장비) 모멘텀이 달라질 수 있다는 해석임
• 본 내용은 미확인 찌라시로, TSMC 공식 발표/공급망 공시 등으로 교차확인 필요함

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A rumor claims TSMC won’t use glass substrates in the first generation of CoPoS and never evaluated a glass interposer layer, potentially challenging recent “glass substrate” expectations.

• Reportedly, TSMC’s first-gen `CoPoS` will not use glass substrates
• Also rumored that TSMC never considered a glass interposer/intermediate layer
• If true, it could force a rethink of market narratives that assume glass adoption in next-gen advanced packaging beyond CoWoS
• Because CoPoS is tied to advanced packaging roadmaps, substrate/material choices can shift sentiment across the broader packaging supply chain (substrates, materials, equipment)
• This is unverified market chatter and should be confirmed via official TSMC statements and supply-chain disclosures