한미반도체, 'FC 본더 3.5' 출시…글로벌 파운드리 업체에 공급 - 네이트

한미반도체가 FC 본더 3.5를 출시하고 글로벌 파운드리 업체에 공급한다고 밝혀, 첨단 패키징 장비 수요 확대 흐름에 올라탔다는 점이 핵심임

• 한미반도체가 `FC 본더 3.5` 출시를 발표하며 신규 장비 라인업을 공개한 건임
• 보도에 따르면 글로벌 파운드리 업체에 공급하는 것으로 전해져, 초기 레퍼런스/양산 적용 여부가 관전 포인트임
• FC(Flip Chip) 본더는 칩과 기판/인터포저를 정밀 접합하는 패키징 핵심 공정 장비로, 고성능 컴퓨팅·AI용 패키징 고도화와 맞물려 수요가 커지는 영역으로 알려져 있음
• 이번 소식은 (기사 기준) 2026-06-26 공개로, 국내 반도체 장비주 전반의 첨단 패키징 모멘텀에 영향을 줄 수 있음
• 투자자 관점에서는 공급 ‘업체/규모/납기’ 등 구체 수주 디테일이 비공개인 만큼, 후속 공시·실적에서 매출 인식 속도와 고객 다변화 여부가 중요 변수임